ပလတ်စတစ်အတွက် မျက်နှာပြင် သန့်စင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ် ၇ ခုကို လေ့လာကြည့်ရအောင်။

ပလတ်စတစ်အတွက် မျက်နှာပြင် ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ်များ

01

နှင်းခဲ

Frosted plastics များသည် ယေဘူယျအားဖြင့် ပလပ်စတစ်ဖလင်များ သို့မဟုတ် စာရွက်များ သည် ပုံသဏ္ဍာန်ပြုလုပ်နေစဉ်အတွင်း ပုံသဏ္ဍာန်အမျိုးမျိုးရှိသော ပလပ်စတစ်အလွှာများ သို့မဟုတ် စာရွက်များဖြစ်ပြီး၊ ကွဲပြားသောပုံစံများဖြင့် ပစ္စည်း၏ပွင့်လင်းမြင်သာမှုကို ထင်ဟပ်စေသည်။

02

ပွတ်တိုက်ခြင်း။

Polishing သည် တောက်ပြောင်ပြီး ညီညာသော မျက်နှာပြင်ကို ရရှိစေရန်အတွက် စက်တစ်ခု၏ မျက်နှာပြင် ကြမ်းတမ်းမှုကို လျှော့ချရန် စက်၊ ဓာတု သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်ဓာတု လုပ်ဆောင်ချက်ကို အသုံးပြုသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခု ဖြစ်သည်။

 

03

မှုတ်ခြင်း။

ဖြန်းခြင်းကို အဓိကအားဖြင့် သတ္တုပစ္စည်းများ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများအား သံချေးတက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်၊ ဝတ်ဆင်မှု ခံနိုင်ရည်နှင့် လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ အကာအကွယ်ပေးရန် ပလပ်စတစ်အလွှာဖြင့် ဖုံးအုပ်ရန် အဓိကအသုံးပြုသည်။ ပက်ဖြန်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်- annealing → degreasing → ငြိမ်လျှပ်စစ်ဓာတ်အား ဖယ်ရှားခြင်းနှင့် ဖုန်မှုန့်များ ဖယ်ရှားခြင်း → ဖြန်းခြင်း → အခြောက်ခံခြင်း။

 

ပလတ်စတစ်အတွက် မျက်နှာပြင် သန့်စင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ် (၂)၊

04

ပုံနှိပ်ခြင်း။

ပလပ်စတစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ပုံနှိပ်ခြင်းဆိုသည်မှာ ပလပ်စတစ်အစိတ်အပိုင်း၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် လိုချင်သောပုံစံကို ပုံနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်ပြီး စခရင်ပုံနှိပ်ခြင်း၊ မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်း (pad printing)၊ ပူပြင်းသောတံဆိပ်ရိုက်နှိပ်ခြင်း၊ နှစ်မြှုပ်ခြင်းပုံနှိပ်ခြင်း (transfer printing) နှင့် etching printing ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။

မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်း

ဖန်သားပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းဆိုသည်မှာ မှင်ကို စခရင်ပေါ်တွင် လောင်းချသောအခါ၊ ပြင်ပအားမပါဘဲ၊ မှင်သည် ကွက်မှအလွှာသို့ စိမ့်ထွက်မည်မဟုတ်သော်လည်း၊ ညှစ်စက်သည် မင်အပေါ်မှ သတ်မှတ်ထားသော ဖိအားနှင့် ညွတ်ထောင့်ဖြင့် ခြစ်လိုက်သောအခါ၊ မှင်ကို ဖန်သားပြင်မှ တဆင့် အောက်အလွှာသို့ လွှဲပြောင်းပေးမည်ဖြစ်သည်။

Pad ပုံနှိပ်ခြင်း။

pad printing ၏ အခြေခံသဘောတရားမှာ pad printer စက်တစ်ခုတွင် မှင်ကို စာသား သို့မဟုတ် ဒီဇိုင်းဖြင့် ရေးထားသော စတီးပြားပေါ်တွင် ပထမဦးဆုံး ချထားခြင်းဖြစ်ပြီး၊ ထို့နောက် မှင်ကို ရော်ဘာပေါ်သို့ ကူးယူကာ စာသား သို့မဟုတ် ဒီဇိုင်းကို အပူဖြင့် ကုသရန် သို့မဟုတ် မှင်ကို ကုသရန်အတွက် ပိုကောင်းသည်မှာ အပူကုသမှု သို့မဟုတ် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ဖြင့် ပလပ်စတစ်ထုတ်ကုန်၏ မျက်နှာပြင်သို့ လွှဲပြောင်းပေးခြင်းဖြစ်သည်။

တံဆိပ်တုံးထုခြင်း။

အပူဒဏ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် အထူးသတ္ထုအကျိုးသက်ရောက်မှုဖြစ်စေရန်အတွက် လျှပ်စစ်-အလူမီနီယမ်အလွှာ၏မျက်နှာပြင်သို့ လွှဲပြောင်းရန်အတွက် အပူဖိအားလွှဲပြောင်းမှုနိယာမကို အသုံးပြုသည်။ သာမာန်အားဖြင့် hot stamping ဆိုသည်မှာ electro-aluminium hot stamping foil (hot stamping foil) ကို သတ်မှတ်ထားသော အပူချိန်နှင့် ဖိအားဖြင့် အလွှာ၏ မျက်နှာပြင်သို့ လွှဲပြောင်းပေးခြင်းကို ရည်ညွှန်းပါသည်။ hot stamping အတွက် အဓိကပစ္စည်းမှာ electro-aluminium foil ဖြစ်သောကြောင့် hot stamping ကို electro-aluminium stamping ဟုခေါ်ပါသည်။

 

05

IMD - မှိုတွင်းအလှဆင်ခြင်း။

IMD သည် သမားရိုးကျ လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ထုတ်လုပ်မှု အဆင့်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် အချိန်နှင့် ကုန်ကျစရိတ်များကို သက်သာစေသော ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များ ၊ ဖလင်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပုံနှိပ်ခြင်း၊ ဖိအားမြင့်မားစွာ ဖွဲ့စည်းခြင်း၊ ဖောက်ခြင်း နှင့် နောက်ဆုံးတွင် ပလပ်စတစ်နှင့် ချည်နှောင်ခြင်းဖြင့် လျင်မြန်သော ထုတ်လုပ်မှုကို ရရှိနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ ရလဒ်သည် အရည်အသွေးကောင်းမွန်မှု၊ ရုပ်ပုံရှုပ်ထွေးမှုနှင့် ထုတ်ကုန်ကြာရှည်ခံမှုတို့နှင့်အတူ ထပ်လောင်းအကျိုးကျေးဇူးများဖြင့် အချိန်နှင့် ကုန်ကျစရိတ်များကို သက်သာစေသည့် အမြန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။

 

ပလတ်စတစ်အတွက် မျက်နှာပြင် သန့်စင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ် (၁)၊

06

လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်

Electroplating ဆိုသည်မှာ ဓာတ်တိုးခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် (ဥပမာ- သံချေးတက်ခြင်း)၊ ဓာတ်တိုးခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်၊ လျှပ်စစ်စီးကူးမှု၊ ရောင်ပြန်ဟပ်မှု၊ ချေးခံနိုင်ရည် (လျှပ်စစ်ပလပ်ခြင်းအတွက် အသုံးပြုသည့် သတ္တုအများစုသည် ချေးခံနိုင်ရည်) နှင့် aesthetics ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်အတွက် အခြားသောသတ္တု သို့မဟုတ် သတ္တုစပ်များ၏ ပါးလွှာသောအလွှာကို သတ္တုမျက်နှာပြင်သို့ အသုံးချခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။

07

မှိုအရောင်ခြယ်ခြင်း။

၎င်းတွင် ပလပ်စတစ်မှို၏အတွင်းပိုင်းကို ဆာလဖူရစ်အက်ဆစ်ကဲ့သို့ ဓာတုပစ္စည်းများဖြင့် ထွင်းထုခြင်း၊ ခြစ်ခြင်း၊ ထွန်ယက်ခြင်းစသည့် ပုံစံများဖြင့် ပုံဖော်ခြင်း ပါဝင်သည်။ ပလပ်စတစ်ပုံသွင်းပြီးသည်နှင့် မျက်နှာပြင်ကို သက်ဆိုင်ရာပုံစံအတိုင်း ပေးသည်။


စာတိုက်အချိန်- ဇွန်-၃၀-၂၀၂၃